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跟着高速运算的需求成长，更灵验的AI Server（AI做事器）散热决策也受到疼爱。笔据TrendForce集邦蓄意最新AI Server论述，由于NVIDIA（英伟达）将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时大型CSP（云霄管行状者）也会运行建置Blackwell新平台的AI Server数据中心，预估有契机带动液冷散热决策渗入率达10%。

气冷、液冷并行决策空隙更高散热需求

笔据TrendForce集邦蓄意访问，NVIDIA Blackwell平台将于2025年认真放量，取代既有的Hopper平台、成为NVIDIA高端GPU（图形处理器）主力决策，占合座高端居品近83%。在B200和GB200等追求高遵循的AI Server机种，单颗GPU功耗可达1,000W以上。HGX机种每台装载8颗GPU，NVL机种每柜达36颗或72颗GPU，显耀的能耗将促进AI Server散热液冷供应链的成长。

TrendForce集邦蓄意暗示【FLOA-017】エロカワお姉さんが集まるclubのエロティックダンスコンテストに潜入！超エグでおっぱいボインボイン、汗だく全裸Body パンティ脱ぎまくりで乱痴気ダンスパーティ！，做事器芯片的热想象功耗(Thermal Design Power, TDP)握续进步，如B200芯片的TDP将达1,000W，传统气冷散热决策不及以空隙需求；GB200 NVL36及NVL72整机柜的TDP致使将高达70kW及近140kW，需要搭配液冷决策方以灵验管理散热问题。

据TrendForce集邦蓄意了解， GB200 NVL36架构初期将以气冷、液冷并行决策为主；NVL72因有更高散热智商需求，原则上优先使用液冷决策。

不雅察现行GB200机柜系统液冷散热供应链，主要可分水冷板(Cold Plate)、冷却分家数统(Coolant Distribution Unit, CDU)、不对管(Manifold)、快磋议(Quick Disconnect, QD)和电扇背门(Rear Door Heat Exchanger, RDHx)等五大零部件。

TrendForce集邦蓄意指出，CDU为其中的关节系统，负责调度冷却剂的流量至通盘这个词系统，确保机柜温度已毕在预设的TDP范围内。TrendForce集邦蓄意不雅察，当今针对NVIDIA AI决策，以Vertiv（维谛技巧）为主力CDU供应商，奇鋐、双鸿、台达电和CoolIT等握续测老师证中。

2025年GB200出货量估可达6万柜，促Blackwell平台成市集主流、将占NVIDIA高端GPU逾8成

笔据TrendForce集邦蓄意不雅察，2025年NVIDIA将以HGX、GB200 Rack及MGX等多元组态AI Server，分攻CSPs及企业型客户，预估这三个机种的出货比例约为5:4:1。HGX平台可较无缝对接现存Hopper平台想象，使CSPs或大型企业客户能飞快采取。GB200整柜AI Sever决策将以超大型CSPs为主打，TrendForce集邦蓄意预期NVIDIA将于2024年底先导入NVL36组态，以便快速参加市集。NVL72因其AI Server合座想象及散热系统较为复杂，展望将于2025年推出。

TrendForce集邦蓄意暗示，在NVIDIA放浪推广CSPs客群的情况下，预估2025年GB200折算NVL36整个出货数目可望达6万柜，而GB200的Blackwell GPU用量可望达210-220万颗。

干系词，结尾客户采取GB200 Rack的经过仍有几项变量。TrendForce集邦蓄意指出，NVL72需较完善的液冷散热决策，难度较高。而液冷机柜想象较合适新建数据中心【FLOA-017】エロカワお姉さんが集まるclubのエロティックダンスコンテストに潜入！超エグでおっぱいボインボイン、汗だく全裸Body パンティ脱ぎまくりで乱痴気ダンスパーティ！，但会牵缠地盘建物规划等复杂体式。此外，CSPs可能不但愿被单一供应商绑住规格，可能会弃取HGX或MGX等搭载x86 CPU架构的机种，或扩大自研ASIC（专用集成电路）AI Server基础措施，以搪塞更低本钱或特定AI诈欺场景。