快科技3月26日音问，据报谈，由好意思国哥伦比亚大学与康奈尔大学等科研机构的科学家们构成的议论团队调教，通过深度交融光子技巧与先进的互补金属氧化物半导体（CMOS）电子技巧，奏效研制出一款创新式三维光电子芯片。

该团队尽心打造的这款三维芯片，尺寸极为小巧，面积仅为0.3平淡毫米，却在如斯眇小的空间内终显豁高度集成，其上搭载了80个高密度的光子辐射器与罗致器。

这一芯片领有高达800吉字节/秒的超高速数据传输带宽，况兼每传输1比特数据，仅耗尽120飞焦耳的能量，展现出超卓的能效发达。

同期，新芯片的带宽密度达到5.3太字节/秒/平淡毫米，远超现时行业基准水平，突显其在性能上的庞杂上风。尤为要津的是，最新芯片所遴选的假想架构与现存的半导体坐蓐线高度适配，这意味着大范围坐蓐具备了切实可行的要求，有望在不久的翌日终了产业化推论。

光，算作一种极具后劲的通讯绪言，具有以极小能量损耗传输海量数据的独到上风。这一特点决然激发了基于光纤网罗的数据传输翻新，重塑了互联网的姿色。如今，它又将触角伸向缱绻领域，有望大幅拓展缱绻智力领域。在缱绻机网罗中，各个节点间的数据通讯效果一直是制约举座性能普及的要津要素，而一朝终了高效通讯，东谈主工智能（AI）技巧的发展将迎来全新的口头。

最新芯片集成了光子技巧，这种超节能、高带宽的数据通讯链路，有望摈斥空间上不同缱绻节点之间的带宽瓶颈，促进下一代AI缱绻硬件的研发，为终了更快、更高效的AI技巧斥地了新路线。此前由于能耗和数据传输存在蔓延阵势而无法终了的分别式AI架构，也将因此得以终了。

【本文死心】如需转载请务必注明出处：快科技

职守裁剪：鹿角

著述本体举报调教